全球半导体四大领域营收前十 哪家强?

简析 来源:电子发烧友网 作者:郭露 2019-09-22 00:00 次阅读
全球主要半导体公司相继发布二季度财报,<电子发烧友>通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入,并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十(部分前五)的企业,梳理其主要经济指标并进行简要分析。
图表一:全球半导体IDM企业前十
全球IDM营收前十

简析

  • 三星电子:半导体部门仍是三星最大的盈利来源,但与去年同期的利润相比,大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片方面,由于存储芯片价格疲软,第二季度三星电子在该业务方面净利润下降了53.1%。
  • 索尼:PS4、电视及Xperia智能手机销售低于预期,同时将加大对游戏和芯片的投资。
  • 英特尔:数据中心营收同比下降10%;存储业务同比下降13%。
  • 东芝:能源系统及解决方案、电子设备和存储解决方案两个业务的收入有小幅下滑。
  • 海力士:受到记忆体价格持续低迷,以及美中贸易战与日韩贸易摩擦等因素的冲击。
  • 美光科技DRAM和NAND的价格下降是本财季利润率下降的主要原因。
  • 德州仪器:模拟产品营收为25.34亿美元,同比下滑6%;嵌入式处理产品营收为7.90亿美元,同比下滑16%。
  • 英飞凌:数字安全解决方案收入下降5%。
  • 恩智浦:2019年5月29日,NXP宣布已达成最终协议,以17.6亿美元的全现金资产收购迈威尔的无线连接业务。
  • 意法半导体:模拟产品、微控制器和数字IC销售额有所下滑,而汽车和功率分立器件、MEMS和传感器的销售增长对冲了营收部分降幅。
图表二:全球半导体Fabless企业前十
全球十大Fabless

简析

  • 高通:与苹果公司的和解产生了47亿美元的许可收入,这占其总营收的48%。
  • 博通:运营支出较上年同期增长57%。
  • 英伟达:视频游戏业务的收入下降27%;数据中心收入下跌14%。
  • 联发科:由于研发投入增加8%使得营业费用增加;本季度投资收益减少。
  • 超威:主要是由于占营收60%的计算和图形部门运营利润为2200万美元,而上年同期为1.17亿美元,同比下降81%。
  • 微芯科技:研发投入同比增长27%。
  • 赛灵思:从业务来看,通信部门营收增长66%;分地区来看,亚太地区的收入同比增长42%。
  • 思佳讯:收入下降,利润下滑;本季度研发费用逾1亿美元。
  • 迈威尔以太网Wi-Fi产品的销售较好。
  • 联咏科技:研发费用占总营收的13.45%,研发投入同比增长近20%。
图表三:全球半导体晶圆代工企业前五
晶圆代工前五

简析

  • 台积电:7纳米的出货量占晶圆总收入的21%,10纳米工艺技术贡献了3%,而16纳米则占23%。
  • 联华电子:产能利用率88%。
  • 中芯国际:二季度产能利用率91.1%;晶圆占营业额的94%,收入同比下降7.36%。
  • 高塔半导体:研发占营收的6.15%;税前利润同比下降33%。
  • 华虹半导体:由于超结和通用MOSFET产品的增长,分立器件平台营收高达9250万美元,同比增长21.7%。
图表四:全球半导体封装测试企业前十
全球十大封测

简析

  • 日月光:半导体封装测试毛利率及净利率均较上年同期有所下降;机器设备及资本支出同比增长16%。
  • 安靠:倒装芯片及晶圆级处理测试收入同比下降13%,金线键合及测试收入同比下降19%。
  • 矽品精密:营业收入较上年同期下降4.01%,环比增长15.7%。
  • 长电科技:销售同比降幅较大,营业利润相应减少。
  • 力成科技:因各存储器大厂价格偏弱而减产,连带影响营收表现。
  • 华天科技:主要是由于财务费用中的利息费用大幅增加。
  • 通富微电:销售费用同比增长15%;研发费用同比增长26%,财务费用也有大幅上升。
  • 京元电子:封装收入占23.4%,产品测试收入占35.7%,晶圆测试占31.6%。
  • 联测:封装收入下降6.9%;测试收入下降12%。
  • 欣邦:来自台湾地区的营业收入增长20.81%。
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