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拆解华为P40为数不多的小屏5G手机 再次用屏幕发声取代听筒

智能移动终端拆解开箱图鉴 2020-05-12 09:40 次阅读

在现今5G时代,小屏手机似乎已经成为过去。如今还在坚持小屏的已经为数不多了,除了前段时间发布的iPhone SE 2外,就要数华为 P40了,然而P40被称为“阉割”的旗舰机。今天我们就来看看华为P40能不能拆出惊喜?

 1.jpg

拆解

取出卡托,后盖与内支撑通过大面积胶固定,使用热风枪加热缝隙处,结合撬片便可缓慢打开后盖。

2.JPG

卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护作用。

取下后置摄像头盖,摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。内侧贴有泡棉起缓冲保护的作用。

3.JPG

主副板盖通过螺丝固定,大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用,主板盖对应主板BTB接口位置贴有泡棉起保护作用。

4.JPG

闪光灯&传感器软板和NFC线圈通过胶进行固定,依次取下。软板上套有白色硅胶套用于保护。

5.JPG

断开主板上的排线,取下前后置摄像头和L型主板。依次取下扬声器,副板,USB接口软板等部件。

6.JPG

前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护作用。内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。

 

800万像素长焦摄像头,型号为Omni Vision OV08A10, 5000万像素主摄像头,型号为Sony IMX700;1600万像素广角摄像头,型号为Sony IMX481。

7.jpg

前置3200万像素摄像头,型号为Sony IMX616;红外景深摄像头,型号为Sony IMX332。

8.jpg

 

电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手,固定的胶纸黏性非常大,需要很大的力才能将其分离。

9.JPG

 

P40使用屏幕发声组件替代了听筒,通过螺丝固定在内支撑上。指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间,分离屏幕后才能取下。取下传感器软板,振动器,按键软板等组件。

10.JPG

 

加热台加热屏幕,软化固定屏幕与内支撑的胶,将两者分离。取下指纹识别传感器。

 

11.JPG

屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型号为BOE BF061YQM。L型液冷管位于内支撑右侧,面积不算太大。

12.JPG

回顾一下,华为P40采用三段式设计。后盖与内支撑、电池以及屏幕的固定都非常牢固。P40也再一次使用了屏幕发声组件替代了听筒。其内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。电池位置上也贴有大面积石墨片用于散热。

爆炸图.jpg

功能配置上大家都认为阉割了不少,那IC方面是否有“阉割”呢?

主板IC

主板正面主要IC(下图):

正面标注.jpg

1NXP-PN80T-NFC控制芯片

2:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

3:Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片

4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

6:Qualcomm- QFM2310 -前端模块芯片

7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB闪存芯片

9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB内存芯片

11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G处理器

12:Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

13:Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片

14Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片

主板背面主要IC(下图):

正面标注.jpg

1:功率放大器芯片

2:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

3:Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片

4:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

6:功率放大器芯片

7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

对华为P40我们正在做元器件的详细分析,后期也会及时更新。在eWiseTech的5G栏目中分析了华为各系列5G手机,包含nova 6 5G、荣耀30S以及Mate 系列的5G手机。详情戳eWiseTech查看!(编:Ashely)

HUAWEI - nova 6 5G

Honor - HONOR 30S

HUAWEI - Mate 20 X 5G

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